Posreduj na FacebookPosreduj na TwitterPosreduj na LinkedIn
Pod motom »Roll to Pack« se bosta na letošnjih dnevih Hunkeler Innovationdays predstavili skupini Bograma in Atlantic Suisse Tec, ki bosta predstavili integrirane možnosti neposredne obdelave substratov v zvitku na končno obrezane formate.


Kombiniran sistem rešitev Bograma in Atlantic Suisse Tec.

Posreduj na FacebookPosreduj na TwitterPosreduj na LinkedIn
Na manj poznanem 12. dogodku Heimtextil 2013 v Frankfurtu je HP premierno predstavil nove rešitve digitalnega tiska. Ponudba novega koncepta je modularno zasnovana vse od programsko oblikovnega dela, ponudbe substratov, rešitev tiska in rešitev površinske dodelave. V HPju so prepričani, da bodo uporabnikom novosti pomagale pridobiti svoj znatno večji delež na trgu.


Notranja dekoracija z HP-rešitvami digitalnega tiska stenskih oblog.

Posreduj na FacebookPosreduj na TwitterPosreduj na LinkedIn
Velika večina potrošnikov se, ne glede na to, kaj kupujejo, o izdelku ali storitvi pred nakupom informira. Tako je na primer v procesu nakupa avtomobila 87 odstotkov kupcev izkoristilo v povprečju pet virov, ki so jim pomagali pri njihovi nakupni odločitvi.


Predstavitev analize proces nakupne odločitve kupcev.

Posreduj na FacebookPosreduj na TwitterPosreduj na LinkedIn
Canon je sporočil, da bo ponudil novo strojno programsko opremo za pionirski EOS-1D C. Nova strojna programska oprema je bila razvita ob upoštevanju povratnih informacij evropske skupnosti profesionalnih snemalcev in prinaša podporo snemanju 25p pri maksimalni ločljivosti 4K.


Canon EOS-1D C.

Posreduj na FacebookPosreduj na TwitterPosreduj na LinkedIn
Hagedorn, proizvajalec opreme za dodelavo, bo svojo nov izsekovalni sistem za embalažo predstavil prvič na sejmu Verpackungs 2013 v Hamburgu. Dogodek bo hkrati pričetek vsej sejemskih in promocijskih aktivnosti podjetja Hagedorn za leto 2013.


Hagedorn se je predstavil javnosti na sejmu v Hamburgu.